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                通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片

                放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-19   来源:TechWeb  浏览次数:189
                11月19日消息,据国外媒体报道,美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四表示,通用计划在北美研发生产新半导体,解决全球半导体短╳缺问题。
                 
                Reuss在巴克莱汽车会议上表示,通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列√芯片类型,这将使通用汽车订购的芯♀片种类减少95%,让生产商更容易满足公司的需求,从而提★高利润率。
                 
                供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Reuss表示,通用未来对新汽车微控器的投资大部分将流向美国和加拿大。
                 
                他说:“半导体需求将在未来几年内增加一倍以上,新的微控制器将整合现在由单个芯片处理的多个功能,不仅降低成本△和复杂性,还能提升质量。”新的微控制器将进行大批量生产,每年多达1000万个。
                 
                另外,福特汽车和芯片制造商GlobalFoundries也将开展合作,共同努力提高对福特汽车和整个美国汽车行业的供应能力。
                 
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