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                2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于7月21-22日在苏州召开

                放大字体  缩小字体 发布日期:2022-03-25 来源:中国半导体◣照明网浏览次数:1273
                   显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合〓开发能力提出更高要求。
                 
                  但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩∏化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显▲示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。
                 
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                  7月21-22日,由中国半导体照明网、半导体→产业网、第三代半导体产业联合励展博览集团,在NEPCON China 2022 期间举↓办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合〓作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用,针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产卐线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。
                 
                  NEPCON China 2022致力︼于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势⌒融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括Ψ 表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请▅至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游∞业务伙伴。

                  会议主题:协同创新 产业共赢
                  会议时间:2022年7月21-22日
                  会议地点:苏州·苏州国际博览中心
                 
                  主办单位
                  中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
                  励展博览集团
                  半导体产业网
                  中国半导体照明网
                 
                  承办单位
                  北京麦肯桥新材料♀生产力促进中心有限公司
                 
                  会议亮点:

                  MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺」寸介于50-200μm之间Ψ的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
                 
                  前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大︽环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良¤率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备◣需要提高产能和效率。
                 
                  后道封装:MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流☆程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。
                 
                  Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放№。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!
                 
                  ●现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
                 
                  ●NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
                 
                  ●前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
                 
                  ●研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
                 
                  ●聚焦新一代显示技术创新及应用进展
                 
                  ●探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
                 
                  ●聚焦Mini/Micro LED产业链∑ 上下游协同创新
                 
                  展会设有Mini LED设备供应商、背光模组、面板厂、品牌终端厂█等产业链企业的的贸易对接区域与环节。如果您有希望咨询的Mini LED产线、设备、工艺、产业链问题,欢迎您□在微信公众号进行留言,我们将第一时间为您对接相关企业。

                日程安排
                总
                备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

                ?上海⊙显示活动
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                参会/商务咨询

                张女士

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                贾先生

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                jiaxl@casmita.com

                 
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